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Core Technology

에스엔유프리시젼의 첨단기술이 미래를 열어가고있습니다.

Business Area

  • Display Equipment
  • 3차원 표면 형상 측정 장비PSIS (Photo Spacer Inspection System)

    Introduction RGB 공정에서 정확한 단차 높이 측정
    Feature
    • 비접촉 3차원 표면 측정
    • 나노급 분해능, 고속 측정
    측정 아이템 PS/Bump 높이 및 RGB 단차, COA Via Hole 깊이 및 단차, Overlay 등
    Application 디스플레이 TFT/CF/CELL 공정의 높이 및 CD 측정, 기타 고정밀 3차원 표면 형상 측정 필요 분야
  • 2차원 표면 CD 측정 장비CDMS (Critical Dimension Measure System)

    Introduction 노광 패턴 공정에서 각종 선폭을 측정
    Feature
    • 비접촉 선폭 측정
    • 나노급 분해능, 고속 측정
    • 3D 렌즈와 접목하여 3D CD 측정 가능
    측정 아이템 Overlay, Hole, PR, Metal, ITO Slit CD 측정 등
    Application TFT Photo 공정, TFT PECVD 공정, 기타 고정밀 2차원 표면 CD 측정이 요구되는 분야
  • 미세 선폭 & 두께 복합 측정 장비CDHT (Critical Dimension Measure System)

    Introduction Array/TFT 공정에서 코팅량, 노광량, 엣칭량 등의 공정 조건 최적화 위해, 하프톤과 CD 동시 측정
    Feature
    • 1회 측정으로 CD/두께/높이 동시 측정 가능
    • 나노급 분해능, 고속 측정
    측정 아이템 Halftone 두께, Overlay, Hole, PR, Metal, ITO Slit 선폭 측정 등
    Application TFT Photo 공정, TFT PECVD 공정, Flexible TFT 기판 PI 두께 측정
  • 이물 검사 장비GPIS (Glass Particle Inspection System)

    Introduction LCD 근접 노광 과정에서 발생할 수 있는 마스크 손상 최소화 위한 검사 장비
    Feature
    • 기존 Conveyor 라인상에 설치 가능
    • 100um 이상 크기의 이물 검출
    Application 노광 공정
  • 비접촉식 3차원 표면 형상 측정기SIS-1200 plus

    Introduction 비 접촉 3 차원 표면 측정 원리의 연구/분석용 장비
    Feature
    • 비 접촉 3 차원 표면 측정
    • 나노급 분해능
    측정 아이템 측정 Item: 3D 단차, 박막 두께, CD 측정 등
    Application 정밀 2, 3차원 단차,두께,선폭등 측정이 요구되는 연구/분석 분야
  • 비접촉식 3차원 표면 형상 측정기SIS-2000

    Introduction 비 접촉 3 차원 표면 측정 원리의 연구/분석용 장비
    Feature
    • 비 접촉 3 차원 표면 측정
    • 나노급 분해능
    • Motorized 6 position indexing turret
    • Motorized X,Y,Z,Tip/Tilt
    측정 아이템 측정 Item: 3D 단차, 박막 두께, CD 측정 등
    Application 정밀 2, 3차원 단차,두께,선폭등 측정이 요구되는 연구/분석 분야
  • OLED용 진공 증착 장비Helisys

    Introduction 진공 방식의 유무기물 재료 증착 시스템으로 고품질의 Mono, Full Color OLED Device를 제작 장비
    Feature
    • 우수한 증착 균일도
    • 정밀한 Align Accuracy
    • R&D ~ 양산 설비까지의 설비 라인업
    Application OLED 진공 증착 공정
  • OLED용 박막 봉지 장비TFE

    Introduction TFE 전체 공정 중, 유기물 증착 공정을 수행하는 Encap 증착 장비
    Feature
    • 우수한 증착 균일도
    • 정밀한 Align Accuracy
    • R&D ~ 양산 설비까지의 설비 라인업
    Application OLED Flexible Encapsulation 공정
  • Wafer용 진공 증착 장비

    Introduction Si Wafer 기반 진공 증착 시스템으로 메타버스 시대의 VR, AR, MR, XR 구현을 위한 OLEDoS(OLED on Silicon)를 제작할 수 있음
    Feature
    • Real RGB OLEDoS용 증발원
    • Wafer용 고정밀 Align System
    • 200mm~300mm Si Wafer 대응 R/D 및 양산 설비 라인업
    Application OLEDoS 진공 증착 공정